Svētdiena, 22. decembris   Šī ir funkcionējoša termini.lza.lv versija. Apmeklējiet arī Latvijas Nacionālo terminoloģijas portālu.
  Sākumlapa
  Terminu datubāze
  Struktūra un principi
  Apakškomisijas
  Sēdes
  Lēmumi
  Protokoli
  Vēstules
  Publikācijas
  Konsultācijas
  Vārdnīcas
  EuroTermBank
  Par portālu
  Kontakti
  Resursi internetā
  «Terminoloģijas Jaunumi»
  Atbalstītāji
  Notikumi
LZA TK termini atrodami Akadēmiskajā terminu datubāzē AkadTerm

Vēlaties portāla jaunumus
saņemt pa e-pastu?
Norādiet savu adresi:

Pakalpojumu nodrošina FeedBlitz

Akadēmiskā terminu datubāze AkadTerm
 Palīdzība
Izmantojiet zvaigznīti * vārda daļu meklēšanai (piemēram, dator* vai *pratība)
Jūs meklējāt découpage
Atrasti 16 termini

▪ atelier de découpage
▪ découpage
▪ découpage administratif
▪ Découpage du média
▪ découpage du tronc en assortiments
▪ découpage électoral
▪ découpage en avant
▪ découpage en plaques
▪ découpage en tranches
▪ découpage en tranches du réseau
▪ engin d’abattage d’émondage et de découpage
▪ engin d’émondage et de découpage
▪ engin de découpage
▪ établissement de découpage
▪ modes de découpage
▪ salle de découpage
  1. EN wafering; wafer slicing
    LV pusvadītāja plāksnes sagriešana
    DE Wafering
    FR découpage en tranches; découpage en plaques
    Sk. IATE šķirkli.
    © Download IATE, European Union, 2024
© 2005–2024 Latvijas Zinātņu akadēmija